2024年6月13日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，以“驶向未来：预约下一个十五‧五驰骋世界”为主题的汽车技术峰会（重庆场）圆满落下帷幕。继2023年汽车技术应用路演上海场、深圳场以及合肥场的成功足迹，2024年大联大再度启程，选定新能源汽车发展新高地——重庆作为续篇之地。重庆，这座蓄势待发的新能源汽车发展重镇，凭借其致力于建立世界级智能网联汽车产业集群的决心，以及坚实的产业基础与政策支持，成为大联大推广新能源汽车技术的前沿阵地。
当前中国汽车市场正展现出蓬勃的发展态势，前沿技术的中国首发及新款车型的中国首秀已经成为引领全球汽车产业的两大风向标。预计在2024年至2025年期间，中国将继续领跑全球新能源汽车产销量，持续占据超过半数的市场份额。在此背景下，车用半导体产业作为驱动汽车行业发展的核心力量，其重要性愈发显著，预计到2032年，包括汽车在内的全球半导体行业产值将达到1万亿美元的惊人规模。这一巨大的市场潜力为行业带来前所未有机遇的同时，也对技术创新提出更高的要求。
为提升产业链价值，激发汽车赛道更多机会，本次大联大汽车技术应用路演活动邀请到来自境内外的21家头部芯片公司代表分享车载半导体技术的最新动态和应用方案，并邀请到资深行业媒体与专家和大家共同探讨汽车市场的未来发展方向。
活动伊始，大联大商贸中国区总裁沈维中向与会嘉宾进行致辞。沈维中总裁表示，新能源汽车是中国在全球市场实现弯道超车的重大机遇，也是推动经济转型和升级的重要动力。随着智能化、电动化、网联化和共享化不断演进，汽车产业与半导体行业之间的结合日益紧密，形成了一个相互促进、共同成长的新型生态系统。面对这样的行业发展态势，大联大作为衔接上、下游产业的关键一环，将持续致力于联动车业、携手芯企共同构建汽车电子技术与供应链深度融合的半导体通路标杆。
